目前，市面主流的散热方式主要为：导热介质散热、金属散热、风冷散热、冷却液散热等，通常有时几种散热方式共同使用。

导热介质（导热硅脂、导热膏）散热

采用高热导率的硅脂，填充在发热功率器件（IC等）与周围高热导率的冷却金属栅格之间，通过硅脂把器件产生的热量，传导至冷却金属上。导热硅脂的主要填充料，为氧化铝粉、氮化铝粉等高导热成份。

金属散热

通过高热导率的介质，把热量传递至高热导率的冷却金属（散热器）上，再通过金属栅格，把热量传递出去。金属散热器，一般为铜合金、铝合金等高热导率的合金材料。

风冷散热

在元器件附近或在元器件周围的高热导率金属栅格顶部或侧边，添加风扇吹风，把元器件产生的热量与空气对流，传导至空气中散去。

冷却液散热

通过金属管路容纳冷却液，实现元器件热量通过管路冷却液传递，散热。

冷却液为：水、金属液体、纳米流体等材料。