杜邦的产品组合包括用于混合、刚性和柔性电路的材料；专门的陶瓷、聚合物厚膜 (PTF) 复合材料和 GreenTape? 低温共烧陶瓷 (LTCC) 材料；用于半导体制造和封装的材料以及用于制造高级显示屏的材料。

断路器、接触器、变压器和电机的绝缘元件及外壳

出于健康、安全以及再循环利用考虑，电气行业正在寻求替代卤素作为阻燃剂的產品。

 Zytel? 阻燃牌号使用获专利的阻燃共聚物和稳定剂组合来完善熔体稳定性、流动性以及外观并减少模垢。新材料还提供 600V 的相对电痕指数 (CTI) 等级。所有聚合材料都会评定 CTI 等级以比较其耐碳痕性，该等级通过由 IEC 112 或 UL 746C 定义的测试方法确定。CTI 值随后用于评估电气设备的电气安全性。

线圈和密封剂

 Rynite? PET 热塑性聚酯树脂提供了热稳定性、电气性能、尺寸稳定性和刚性的优异性能组合，非常适合线圈和电气封装。特别是，Rynite? PET 满足 0.4 毫米的 UL94-V-0 和 775°C 的 IEC-60335 GWT 要求。相对温度指数 (RTI) 为 155°C，从 B 级 (130°C)到 N 级 (200°C) 的绝缘等级，这种聚合物可提供卓越的耐热性。凭借其在有通孔固定裝置无铅焊接装配中展现的性能，Rynite? PET 在广泛的温度范围（23?C 到 150?C）内保持相当高的介电强度。

电子和电气连接器

机架、光学、SIM 和 PCB 连接器等应用可以利用杜邦在杜邦? Zytel? 和杜邦? Crastin? 工程聚合物方面强大而广泛的研究以及在开发方面所做的努力。事实上，设计师在多数情况下会根据即将面临的最终应用以及功能和环境要求选择使用材料。

柔性电路板基材

 Pyralux?柔性层压材料可附带或不带黏合剂，拥有多种覆铜结构以及不同的基础绝缘层结构。

杜邦?GreenTape?  LTCC系统   

对于需要电子设备在极端条件下的应用，杜邦?GreenTape?低温共烧陶瓷电路材料系统为首选解决方案。高频(GHz)RF应用中随处可见GreenTape? LTCC系统的身影，如蓝牙和雷达、多功能陶瓷封装和集成电路(IC)封装。如果需要电子材料具有良好散热性，杜邦微电路材料部(Microcircuit Materials)的GreenTape?是您的理想选择。

资料来源于：Dupont